Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA核心板 邮票孔 XCZU3EG

XCZU3EG

  • 产品型号

    M3EG
  • 温度等级

    -40℃~85℃
  • 产地

    上海
  • 价格

    ¥2599.00

产品推荐


Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC M 系列 FPGA 核心板(邮票孔)

四核 ARM Cortex-A53 与双核 Cortex-R5 实时处理器

Mali-400 MP2 GPU及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合 编解码达 4Kx2K (60fps) 视频是多媒体、汽车 ADAS、监控、AI智能、云计算、 高速数据交换存储、及其它嵌入式视觉应用的理想选择

  • ·内存

    4G DDR4

  • ·FLASH 存储

    8GB EMMC FLASH、32MB QSPI FLASH

M3EG详情-1.jpg

功能接口


M3EG详情-2.jpg
M2CG详情-3.jpg

产品参数

核心板主要参数

核心板

M3EG

FPGA型号

XCZU3EG-1SFVC7841

速度等级

-1

工作温度

工业级,-40°C~85°C

CPU 内核

4 x Cortex™-A53 | 2 x Cortex™-R5

CPU 频率

1.2GHz | 500MHz

GPU 图形处理单

Mali™-400 MP2

高速连接接口

PCIe Gen2 x1 , 1x USB3.0 , Sata 3.1 , DisplayPort 1x Tri-mode Gigabit Ethernet

普通连接接口

1x SD2.0, 1x JTAG

PS DDR4

4GB, 64bit

QSPI | EMMC Flash

32MB | 8GB

Logic Cells

154K

Flip-Flops

141K

LUTs

71K

Max. Distributed RAM

1.8Mb

Total Block RAM

7.6Mb

Clock Management Tiles (CMTs)

3

DSP Slices

360

PS MI/Os

15

PL I/Os

102

PL HP I/Os

96

PL HD I/Os

6

连接方式

邮票孔


功能和接口

内存

4GB DDR4, 64bit

QSPI Flash

1片256Mbit QSPI FLASH, 可用作 FPGA 用户数据的存储

EMMC Flash

8GB,在 ZYNQ 系统使用中,可以作为系统大容量的存储设备

晶振

1个无源晶振提供给 PS 系统


电源参数

输入电压

5V供电


包装清单

FPGA核心板

1块


结构尺寸

尺寸大小

70mm x 50mm

叠层数量

16层,高质量PCB材质


M2CG详情-4.jpg


搭配Mali™-400 MP2 GPU 、内存64bit DDR4超强组合

EG核心板 -工业级 双ARM 应用处理器

4x  ARM Cortex-A53,1.2GHz;双核 Cortex™-R5, 500MHz;PS端4GB DDR4

M3EG详情-1.jpg


快速上手,缩短开发学习时间

提供资料方便二次开发

提供原理图、PCB结构图(PDF)、封装、参考设计等 方便二次开发

ACU4EV-Zynq-UltraScale-FPGA-核心板_22.jpg

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