Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU15P ACKU15

XCKU15P

产品型号
ACKU15
温度等级
-40℃~85℃
价格
￥19999.00

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售后服务

Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 高端核心板

PCIe 3.0 x16、GTY 28Gb/s x24 收发器、GTH 16Gb/s x32 收发器

采用16nm工艺Kintex UltraScale+ 器件，与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%；GTY 28Gb/s x24, GTH 16Gb/s x32 收发器及100G Ethernet，为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择

·Logic Cells
1,143K
·Flip-Flops
1,045K
·LUTs
523K
·GTH 收发器
16Gb/s
·GTY 收发器
28Gb/s
·存储
5GB DDR4 80bit，128MB QSPI FLASH

ACKU15核心板.jpg

功能接口

·对应开发板

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产品参数

核心板参数

核心板型号

ACKU15

芯片型号

XCKU15P-2FFVE1517I

工作温度

工业级, -40°C~85°C

内存

5GB DDR4, 80bit

QSPI FLASH

128MB

System Logic Cells

1143K

CLB Flip-Flops

1045K

CLB LUTs

523K

Max. Distributed RAM

9.8Mb

Total Block RAM

34.6Mb

UltraRAM

36Mb

Clock Mgmt Tiles

DSP Slices

1,968

PCIe Gen3 x16

收发器GTY

GTY 24 x 28Gb/s

收发器GTH

GTH 32 x16Gb/s

150G Interlaken

100G Ethernet

HD IOs

HP IOs

256

差分对

128

电源参数

输入电压

+12V，通过连接底板供电

包装清单

核心板

1 块

结构尺寸

尺寸大小

80x80mm

叠层数量

核心板17层 PCB板设计

核心板结构尺寸图

快速上手

提供资料，方便二次开发

缩短开发学习时间

核心板资料.png

提供原理图 (.pdf)、PCB 结构图 (.pdf)、封装、参考设计等，方便二次开发

应用领域

网络通信

数据中心网络和存储加速

医疗成像

工业自动化

视频图像处理

物联网

工业质检.jpg

半导体 ATE

机器视觉

ACKU15 用户手册

所有出售产品主体保修期为 12 个月，其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件，不在保修范围内。

所有配件及赠品不在保修范围内。