Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU15P ACKU15

XCKU15P

  • 产品型号

    ACKU15
  • 温度等级

    -40℃~85℃
  • 价格

    ¥19999.00

产品推荐

   

Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 高端核心板

PCIe 3.0 x16、GTY 28Gb/s x24 收发器、GTH 16Gb/s x32 收发器

采用 16nm 工艺 Kintex UltraScale+ 器件,与 7  系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%;GTY 28Gb/s x24, GTH 16Gb/s x32 收发器及1 00G Ethernet,为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择

  • ·Logic Cells

    1,143K

  • ·Flip-Flops

    1,045K

  • ·LUTs

    523K

  • ·GTH 收发器

    16Gb/s

  • ·GTY 收发器

    28Gb/s

  • ·存储

    5GB DDR4 80bit,128MB QSPI FLASH

    ACKU15核心板.jpg

    功能接口


    AXKU15详情-2.jpg
    AXKU15详情-3.jpg


    ·对应开发板


    AXKU15详情-1.jpg

    *了解对应开发板,点击查看详情 >>



    产品参数

    核心板参数

    核心板型号

    ACKU15

    芯片型号

    XCKU15P-2FFVE1517I

    工作温度

    工业级, -40°C~85°C

    内存

    5GB DDR4, 80bit

    QSPI FLASH

    128MB

    System Logic Cells

    1143K

    CLB Flip-Flops

    1045K

    CLB LUTs

    523K

    Max. Distributed RAM

    9.8Mb

    Total Block RAM

    34.6Mb

    UltraRAM

    36Mb

    Clock Mgmt Tiles

    11

    DSP Slices

    1,968

    PCIe Gen3 x16

    5

    收发器GTY

    GTY 24x 28Gb/s

    收发器GTH

    GTH 32x 16Gb/s

    150G Interlaken

    4

    100G Ethernet

    4

    HD IOs

    88

    HP IOs

    256

    差分对

    128

    电源参数

    输入电压

    +12V,通过连接底板供电

    包装清单

    核心板

    1 块

    结构尺寸

    尺寸大小

    80x 80mm

    叠层数量

    核心板 18 层 PCB 板设计

    AXKU15详情-5.jpg

    核心板结构尺寸图

    快速上手

    提供资料,方便二次开发

    缩短开发学习时间


    核心板资料.png


    提供原理图 (.pdf)、PCB 结构图 (.pdf)、封装、参考设计等,方便二次开发

    应用领域

    网络通信.jpg

    网络通信

    数据中心网络和存储加速.jpg

    数据中心网络和存储加速

    医疗成像.jpg

    医疗成像

    工业自动化.jpg

    工业自动化

    视频图像处理.jpg

    视频图像处理

    物联网.jpg

    物联网

    工业质检.jpg

    半导体 ATE

    机器视觉.jpg

    机器视觉

    所有出售产品主体保修期为 12 个月,其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件,不在保修范围内。

    所有配件及赠品不在保修范围内。

    Copyright © 芯驿电子科技(上海)有限公司 All Rights Reserved 沪ICP备13046728号