XCVE2302
产品型号
V100产地
上海价格
￥5678.00核心板采用 Versal AI Edge 系列 VE2302 器件，主要面向 AIE-ML 应用，支持更高的计算性能、更低的时延，以及由 Versal AI Edge 系列器件实现的更高级别的集成。作为自适应 SoC，Versal AI Edge 系列允许开发人员快速发展其传感器融合和 AI 算法，并利用可扩展器件系列实现从边缘到端点的不同性能及电源配置。
•AI Edge Box
•机器视觉相机
•医疗成像器件
• 边缘传感器
• 域控制器卸载
• 传感器处理、 聚合和融合
• 协作机器人
• 融合网络
• 工业级 PC
• 无人机
• MILCOM 无线电
• 数据和信号处理系统
与领先的 GPU1 相比，Versal™ AI Edge 系列可为自动驾驶、预测工厂及医疗保健系统的实时系统、航空航天的多任务负载以及广泛的其它应用提供高性能、低延迟的 AI 推断。除 AI 外，Versal AI Edge 系列还可加速从传感器到人工智能，再到实时控制的整个应用，同时满足 ISO 26262 和 IEC 61508 等关键安全要求。作为自适应计算加速平台，Versal AI Edge 系列允许开发人员快速发展其传感器融合和 AI 算法，并利用可扩展器件系列实现从边缘到端点的不同性能及电源配置。
核心板型号
V100
FPGA芯片型号
XCVE2302-SFVA784-1LP-E-S
芯片等级
商业级, 0° C-100° C
内存
4GB DDR4, 64bit
QSPI FLASh
64MB
eMMC FLASh
8GB
AI Engine-ML Tiles
34
AIE/AIE-ML Data Memory (Mb)
17
AIE-ML Shared Memory (Mb)
68
DSP Engines
464
System Logic Cells
328,720
LUTs
150,272
NoC Master / NoC Slave Ports
5
Distributed RAM (Mb)
4.6
Total Block RAM (Mb)
5.4
UltraRAM (Mb)
43.6
Accelerator RAM (Mb)
32
Total PL Memory (Mb)
85.6
DDR Memory Controllers
1
DDR Bus Width
64
Application cores
Dual-core Arm® Cortex-A72
Real-Time cores
Dual-core Arm Cortex-R5F
Connectivity
Ethernet x2; UART x2; CAN-FD x2; USB 2.0 x1; SPI x2; I2C x2
GTYP Transceivers
8
PCI Express
1 x Gen4 x8
40G Multirate Ethernet MAC
1
输入电压
+12V，通过连接底板供电
FPGA 核心板
1块
尺寸大小
65 x 60mm
叠层数量
16层 PCB板设计
核心板结构尺寸图
Versal AI Edge 自适应 SoC 将正确的处理引擎与 整个车辆的工作负载相匹配：定制 I/O 用于雷达、 LiDAR、红外、GPS 和视觉传感器的任何所需组合； 用于传感器融合和预处理的自适应引擎； 推理和感 知处理的AI 引擎； 安全关键决策的标量引擎
Versal AI Edge 自适应 SoC 可为机器人实现可扩展的 模块化方法，能够为异构传感器的融合提供单个异构 器件，以实现机器人感知、对数量可扩展轴的精确确定性控制、安全关键性功能隔离、运动规划加速，以 及为基于环境的动态执行增强安全控制的人工智能
Versal AI Edge 系列针对实时、高性能应用进行了 优化，适用于要求最高的环境，如多任务无人机和 无人机等。
Versal AI Edge 系列可为创建更高质量的图像与分析 加速并行波束形成和实时图像处理，并可为使用寿命 长的电池供电便携式超声单元提供高功率效率
